【CNMO科技音讯】进入七月，许多手机出产厂商纷繁准备新品发布，其间红魔与一加的新机已首先上台。紧随其后，小米也蓄势待发，计划在本月内发布三款全新机型，包含直板机、小折叠、大折叠。而近期，有数码范畴博主泄漏，Redmi K70至尊版、小米MIX Flip和小米MIX Fold4的物料在路上了，行将敞开预热。一起，小米还将推出一系列新的穿戴设备及智能家居产品，新品许多。

  关于小米MIX Flip的具体装备，据其他数码博主爆料，该机将搭载最新的骁龙8 Gen3移动渠道，装备定制化的1.5K高分辨率屏幕，支撑67W快充技能，内置4900mAh大容量电池。在拍摄方面，小米MIX Flip采用了50MP主摄与60MP长焦镜头的双摄组合。即使不考虑其折叠屏规划，仅凭这些尖端装备，小米MIX Flip也足以在安卓旗舰商场中占有一席之地。

  至于小米MIX Fold 4，其内部代号为“goku”，型号为“24072PX77C”，内部标记为N18。在拍摄体系上，该机型更是下足了功夫，后置摄像头包含5000万像素主摄、1200万像素超广角镜头、6000万像素2倍中焦镜头以及1000万像素5倍潜望长焦镜头，前置则为1600万像素镜头，并特别装备了徕卡Summilux镜头。

  别的，Redmi K70至尊版也已现身GeekBench跑分库，其型号为“2407FRK8EC”，在测验中展示出了微弱的功能体现：单核成果到达2218分，多核成果则高达7457分。该机将搭载天玑9300 Plus处理器，并辅以X7独显芯片以及小米独有的暴烈引擎技能，估计其整体功能将极为超卓，值得等待。